萬物互聯(lián),半導體是信息時代的基礎(chǔ),當前科技社會的底層生產(chǎn)資料,為經(jīng)濟社會提供基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性指導。2019年,四大運營商頒布5G商用牌照,標志著5G正式進入商用時代。至此,5G為半導體行業(yè)注入新活力,再次構(gòu)建半導體“硬通貨”形象,半導體行業(yè)迎來大幅度成長。
如今,5G仍然是熱門,在過去幾年中,半導體行業(yè)取得了跨越式發(fā)展。5G的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),半導體及其相關(guān)儀器設(shè)備不可或缺。近日,工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委等十部門印發(fā)《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》(以下簡稱《行動計劃》),明確提出到2023年,我國5G應用發(fā)展水平將顯著提升,綜合實力持續(xù)增強。
在5G產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)強化行動部分中,行動計劃特別提出加快彌補產(chǎn)業(yè)短板弱項,加大基帶芯片、射頻芯片、關(guān)鍵射頻前端器件等投入力度,加速突破技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化瓶頸,帶動設(shè)計工具、制造工藝、關(guān)鍵材料、核心IP等產(chǎn)業(yè)整體水平提升。加快輕量化5G芯片模組和毫米波器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,進一步提升終端模組性價比,滿足行業(yè)應用個性化需求,提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐能力。支持高精度、高靈敏度、大動態(tài)范圍的5G射頻、協(xié)議、性能等儀器儀表研發(fā),帶動儀表用芯片、核心器件等盡快突破。
“楊帆”計劃意味著國家做基底,將大力支持半導體、相關(guān)儀器儀表等行業(yè)的監(jiān)測、研發(fā)、生產(chǎn),半導體行業(yè)未來可期。
縱觀半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史,技術(shù)革新結(jié)束低迷市場,拉動需求、帶動行業(yè)成長。5G無疑為半導體行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。
芯片是半導體材料中的切片制程和硅質(zhì)芯圓制造所造成的集成電路個體。隨著5G時代的到來,芯片數(shù)量增多、品質(zhì)要求提升。華為、蘋果、三星等公司鉆研核心芯片技術(shù),半導體行業(yè)進入沖鋒期。
另外,5G低時延、高速度、泛連接、低能耗的特點實現(xiàn)高速率傳輸數(shù)據(jù),將工業(yè)數(shù)據(jù)由秒級到毫秒、微秒級甚至納秒級,數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)數(shù)量級增長的同時仍保證傳輸和分析中心正常運轉(zhuǎn)。
不僅如此,5G再塑半導體格局,推動手機終端射頻系統(tǒng)的全面升級。5G引入6GHz以上和Sub-6GHz頻段通信,同時將現(xiàn)有的2通道通信演進成4~8通道通信,手機空口速率提升10倍以上,并支持更大帶寬通信。技術(shù)加持下,效果明顯。據(jù)工信部消息,今年上半年國內(nèi)手機出貨量突破1.74億,同比增長13.7%,其中5G手機1.28億,同比增長100.9%。其中,今年6月5G手機占全部出貨手機的比例達到了77.1%,預計下半年這一比例還將進一步增長。
5G不僅影響著半導體及其相關(guān)儀器儀表行業(yè),更將遠遠超出技術(shù)產(chǎn)業(yè),影響到社會各個層面,并且拉動新的經(jīng)濟活動,進而刺激對半導體需求的不斷增長。
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